Intel Core Ultra 7 265 vs Intel Core i7 11700KF
Nous avons comparé deux CPU ordinateur de bureau : Intel Core Ultra 7 265 avec 20 cœurs 2.4GHz et Intel Core i7 11700KF avec 8 cœurs 3.6GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.
Différences Clés
Intel Core Ultra 7 265 Avantages de
Sorti avec un retard de 3 an(s) et 9 mois
Carte graphique intégrée
Spécification supérieure de mémoire (6400 vs 3200)
Bande passante mémoire plus élevée (102.4GB/s vs 50GB/s)
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Taille de cache L3 plus grande (30MB vs 16MB)
Processus de fabrication plus moderne (3nm vs 14nm)
Consommation électrique inférieure (65W vs 125W)
Intel Core i7 11700KF Avantages de
Fréquence de base plus élevée (3.6GHz vs 2.4GHz)
Score
Benchmark
Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core Ultra 7 265
+35%
2155
Intel Core i7 11700KF
1595
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core Ultra 7 265
+91%
28699
Intel Core i7 11700KF
15011
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core Ultra 7 265
+28%
2991
Intel Core i7 11700KF
2334
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core Ultra 7 265
+84%
19830
Intel Core i7 11700KF
10758
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 7 265
+43%
131
Intel Core i7 11700KF
91
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 7 265
+88%
1519
Intel Core i7 11700KF
806
Passmark CPU Mono Coeur
Intel Core Ultra 7 265
+40%
4770
Intel Core i7 11700KF
3390
Passmark CPU Multi Coeurs
Intel Core Ultra 7 265
+97%
47434
Intel Core i7 11700KF
24052
Paramètres généraux
déc. 2024
Date de sortie
mars 2021
Intel
Fabricant
Intel
Ordinateur de bureau
Type
Ordinateur de bureau
x86-64
Ensemble d'instructions
x86-64
Arrow Lake
Architecture de cœur
Rocket Lake
265
Numéro de processeur
i7-11700KF
FCLGA-1851
Socket
LGA-1200
Arc Graphics
Graphiques intégrés
No
Ultra 7 (Arrow Lake)
Génération
-
Paquet
17.8 billions
Nombre de transistors
-
3 nm
Processus de fabrication
14 nm
65 W
Consommation d'énergie
125 W
182 W
Consommation d'énergie Turbo max
-
105 °C
Température de fonctionnement maximale
100°C
TSMC
Fonderie
-
243 mm²
Taille du Die
-
Performance du CPU
8
Cœurs de performance
8
8
Threads de cœur de performance
16
2.4 GHz
Fréquence de base (P)
3.6 GHz
5.3 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5 GHz
12
Cœurs d'efficacité
-
12
Threads de cœur d'efficacité
-
1.8 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
4.6 GHz
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
-
20
Nombre total de cœurs
8
20
Nombre total de threads
16
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
24
Multiplicateur
36x
192 K per core
Cache L1
64 K per core
3 MB per core
Cache L2
512 K per core
30 MB shared
Cache L3
16 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
Yes
1
SMP
-
Paramètres de mémoire
DDR5-6400
Types de mémoire
DDR4-3200
256 GB
Taille max de mémoire
128 GB
2
Canaux de mémoire max
2
102.4 GB/s
Bande passante max de mémoire
50 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
No
Paramètres de la carte graphique
true
Graphiques intégrés
-
1950 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
-
