Accueil Comparaison Intel Core i9 11980HK vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i9 11980HK vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i9 11980HK avec 8 cœurs 2.6GHz et AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Intel Core i9 11980HK Avantages de
Meilleures performances de la carte graphique
Fréquence de base plus élevée (3.3GHz vs 2.3GHz)
Consommation électrique inférieure (45W vs 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 2 an(s) et 2 mois
Spécification supérieure de mémoire (DDR5-5200 vs DDR4-3200)
Bande passante mémoire plus élevée (83.2GB/s vs 51.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (5 vs 4.0)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 24MB)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i9 11980HK
1568
AMD Ryzen 9 7945HX3D +24%
1958
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i9 11980HK
13888
AMD Ryzen 9 7945HX3D +142%
33745
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i9 11980HK
2295
AMD Ryzen 9 7945HX3D +21%
2783
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i9 11980HK
10659
AMD Ryzen 9 7945HX3D +50%
16080
Blender
Intel Core i9 11980HK
182
AMD Ryzen 9 7945HX3D +166%
485
Geekbench 5 Mono Coeur
Intel Core i9 11980HK
1680
AMD Ryzen 9 7945HX3D +27%
2138
Geekbench 5 Multi Coeurs
Intel Core i9 11980HK
9846
AMD Ryzen 9 7945HX3D +94%
19153
VS

Paramètres généraux

mai 2021
Date de sortie
juil. 2023
Intel
Fabricant
AMD
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
-
Tiger Lake H45
Architecture de cœur
Dragon Range
i9-11980HK
Numéro de processeur
-
BGA-1787
Socket
AMD Socket FL1
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Graphiques intégrés
Radeon 610M
-
Génération
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Paquet

-
Nombre de transistors
17.84 billions
10 nm
Processus de fabrication
5 nm
BGA-1787
Socket
AMD Socket FL1
45-65 W
Consommation d'énergie
55 W
100 °C
Température de fonctionnement maximale
89 °C
-
Fonderie
TSMC
-
Taille du Die
2x71 mm²
-
Taille du processus E/S
6 nm
-
Taille du Die E/S
122 mm²
-
Paquet
µFC-BGAFL1

Performance du CPU

8
Cœurs de performance
-
16
Threads de cœur de performance
-
2.6-3.3 GHz
Fréquence de base (P)
2.3 GHz
5 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.4 GHz
8
Nombre total de cœurs
16
16
Nombre total de threads
32
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
26-33x
Multiplicateur
23.0
96 K per core
Cache L1
64 KB per core
1280 K per core
Cache L2
1 MB per core
24 MB shared
Cache L3
128 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
Yes
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR4-3200
Types de mémoire
DDR5-5200
128 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
2
51.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
83.2 GB/s
No
Support de mémoire ECC
Yes

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
350 MHz
Fréquence de base du GPU
-
1450 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
2200 MHz
256
Unités de shader
-
16
Unités de texture
-
8
Unités d'opération de tramage
-
32
Unités d'exécution
2
15 W
Consommation d'énergie
-
0.742 TFLOPS
Performance graphique
0.49 TFLOPS

Divers

4.0
Version PCIe
5
20
Voies PCIe
28

Comparaisons CPU Associées

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