Intel Core i5 1155G7 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i5 1155G7 avec 4 cœurs 1.0GHz et AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.
Différences Clés
Intel Core i5 1155G7 Avantages de
Meilleures performances de la carte graphique
Fréquence de base plus élevée (2.5GHz vs 2.3GHz)
Consommation électrique inférieure (28W vs 75W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 2 an(s) et 2 mois
Spécification supérieure de mémoire (5200 vs 4267)
Bande passante mémoire plus élevée (83.2GB/s vs 51.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 8MB)
Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)
Score
Benchmark
Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i5 1155G7
1417
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+38%
1957
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i5 1155G7
4171
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+704%
33539
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i5 1155G7
861
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+225%
2799
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i5 1155G7
4326
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+291%
16929
Blender
Intel Core i5 1155G7
58
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+718%
475
Geekbench 5 Mono Coeur
Intel Core i5 1155G7
1298
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+64%
2138
Geekbench 5 Multi Coeurs
Intel Core i5 1155G7
4090
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+368%
19153
Passmark CPU Mono Coeur
Intel Core i5 1155G7
2881
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+41%
4070
Passmark CPU Multi Coeurs
Intel Core i5 1155G7
10090
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+466%
57113
Paramètres généraux
juin 2021
Date de sortie
août 2023
Intel
Fabricant
Amd
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
x86-64
Tiger Lake UP3
Architecture de cœur
Zen 4 (Dragon Range)
i5-1155G7
Numéro de processeur
7945HX3D
BGA-1449
Socket
FL1
Iris Xe Graphics G7 80EU
Graphiques intégrés
Radeon 610M
-
Génération
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Paquet
-
Nombre de transistors
17.8 billions
10 nm
Processus de fabrication
5 nm
12-28 W
Consommation d'énergie
55-75 W
100 °C
Température de fonctionnement maximale
89 °C
-
Fonderie
TSMC
-
Taille du Die
2x71 mm²
-
Taille du processus E/S
6 nm
-
Taille du Die E/S
122 mm²
Performance du CPU
4
Cœurs de performance
16
8
Threads de cœur de performance
32
1.0-2.5 GHz
Fréquence de base (P)
2.3 GHz
4.5 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.4 GHz
4
Nombre total de cœurs
16
8
Nombre total de threads
32
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
10-25x
Multiplicateur
23
96 K per core
Cache L1
64 K per core
1280 K per core
Cache L2
1 MB per core
8 MB shared
Cache L3
128 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
Yes
-
SMP
1
Paramètres de mémoire
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Types de mémoire
DDR5-5200
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
2
51.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
83.2 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No
Paramètres de la carte graphique
true
Graphiques intégrés
true
300 MHz
Fréquence de base du GPU
400 MHz
1350 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
2200 MHz
640
Unités de shader
128
40
Unités de texture
8
20
Unités d'opération de tramage
4
80
Unités d'exécution
2
15 W
Consommation d'énergie
15
1.41 TFLOPS
Performance graphique
0.6 TFLOPS
