Accueil Comparaison AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Pentium Silver N6000

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Pentium Silver N6000

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz et Intel Pentium Silver N6000 avec 4 cœurs 1.1GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 2 an(s) et 6 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Bande passante mémoire plus élevée (83.2GB/s vs 46.9GB/s)
Version plus récente de PCIe (5 vs 3.0)
Fréquence de base plus élevée (2.3GHz vs 1.1GHz)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 4MB)
Intel Pentium Silver N6000 Avantages de
Spécification supérieure de mémoire (LPDDR4x-2933 vs DDR5-5200)
Consommation électrique inférieure (6W vs 55W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +157%
1958
Intel Pentium Silver N6000
760
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1547%
33745
Intel Pentium Silver N6000
2048
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 9 7945HX3D +427%
2783
Intel Pentium Silver N6000
528
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1260%
16080
Intel Pentium Silver N6000
1182
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +2104%
485
Intel Pentium Silver N6000
22
Geekbench 5 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +194%
2138
Intel Pentium Silver N6000
726
Geekbench 5 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +999%
19153
Intel Pentium Silver N6000
1742
VS

Paramètres généraux

juil. 2023
Date de sortie
janv. 2021
AMD
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
-
Ensemble d'instructions
x86-64
Dragon Range
Architecture de cœur
Jasper Lake
-
Numéro de processeur
N6000
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1338
Radeon 610M
Graphiques intégrés
UHD Graphics 32 EUs
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Génération
-

Paquet

17.84 billions
Nombre de transistors
-
5 nm
Processus de fabrication
10 nm
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1338
55 W
Consommation d'énergie
6 W
89 °C
Température de fonctionnement maximale
105 °C
TSMC
Fonderie
-
2x71 mm²
Taille du Die
-
6 nm
Taille du processus E/S
-
122 mm²
Taille du Die E/S
-
µFC-BGAFL1
Paquet
-

Performance du CPU

-
Cœurs de performance
4
-
Threads de cœur de performance
4
2.3 GHz
Fréquence de base (P)
1.1 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
16
Nombre total de cœurs
4
32
Nombre total de threads
4
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
23.0
Multiplicateur
11x
64 KB per core
Cache L1
-
1 MB per core
Cache L2
384 K per core
128 MB shared
Cache L3
4 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

DDR5-5200
Types de mémoire
DDR4-2666, LPDDR4x-2933
64 GB
Taille max de mémoire
16 GB
2
Canaux de mémoire max
2
83.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
46.9 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
-
Fréquence de base du GPU
350 MHz
2200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
850 MHz
-
Unités de shader
256
-
Unités de texture
16
-
Unités d'opération de tramage
8
2
Unités d'exécution
32
-
Consommation d'énergie
10 W
0.49 TFLOPS
Performance graphique
0.38 TFLOPS

Divers

5
Version PCIe
3.0
28
Voies PCIe
8

Comparaisons CPU Associées

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