Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1200

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 865 Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.1GB/s)
TDP inferior (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1200 Ventajas
Mayor Frecuencia (3000MHz vs 2840MHz)
Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)
Lanzado 1 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 865 +2%
738889
MediaTek Dimensity 1200
722511
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon 865
1128
MediaTek Dimensity 1200
1118
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 865 +2%
3277
MediaTek Dimensity 1200
3198
FP32 (flotante)
Qualcomm Snapdragon 865 +22%
1202
MediaTek Dimensity 1200
979
VS

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Arquitectura
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
Frecuencia
3000 MHz
8
Núcleos
8
1 MB
Caché L2
320 KB
0
Caché L3
0
7 nm
Proceso
6 nm
10.3
Recuento de transistores
-
5 W
TDP
10 W
TSMC
Fabricación
TSMC

Gráficos

Adreno 650
Nombre de la GPU
Mali-G77 MP9
587 MHz
Frecuencia de GPU
850 MHz
2
Unidades de ejecución
9
512
Unidades de sombreado
64
16
Tamaño máximo
16
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Versión de Vulkan
1.3
2.0
Versión de OpenCL
2.0
12.1
Versión de DirectX
12

Memoria

LPDDR5
Tipo de memoria
LPDDR4X
2750 MHz
Frecuencia de memoria
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
Ancho de banda máximo
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.0, UFS 3.1
Tipo de almacenamiento
UFS 3.1
3840 x 2160
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Captura de video
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Reproducción de video
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
Módem
Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 22
Soporte 4G
LTE Cat. 19
Yes
Soporte 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 4700 Mbps
Up to 3000 Mbps
Velocidad de carga
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

dic 2019
Anunciado
ene 2021
Flagship
Clase
Flagship
SM8250-AB
Número de modelo
MT6893

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