Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 1100

Comparamos dos versiones de teléfono SoCs: 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (77GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2600MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 6nm)

Lanzado 2 años y 9 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +164%

2079542

MediaTek Dimensity 1100

786669

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +97%

2181

MediaTek Dimensity 1100

1107

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +117%

7250

MediaTek Dimensity 1100

3332

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1100

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Arquitectura

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

320 KB

0

Caché L3

0

4 nm

Proceso

6 nm

-

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 750

Nombre de la GPU

Mali-G77 MP9

903 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

2

Unidades de ejecución

9

1536

Unidades de sombreado

64

24

Tamaño máximo

16

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR4X

4800 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 4.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 108MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Módem

Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 10000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4700 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

oct 2023

Anunciado

ene 2021

Flagship

Clase

Flagship

SM8650-AB

Número de modelo

MT6891Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Página oficial

MediaTek Dimensity 1100

Comparación de SoC relacionados

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

6

Mediatek Dimensity 9300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

8

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 850

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 930