Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 960

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (77GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 16nm)

Lanzado 7 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +645%

2079542

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +434%

2181

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +423%

7250

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1684%

4730

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3300 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

4 MB

0

Caché L3

-

4 nm

Proceso

16 nm

-

Recuento de transistores

4

-

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 750

Nombre de la GPU

Mali-G71 MP8

903 MHz

Frecuencia de GPU

1037 MHz

2

Unidades de ejecución

8

1536

Unidades de sombreado

16

24

Tamaño máximo

4

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

11.3

Memoria

LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR4

4800 MHz

Frecuencia de memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

77 Gbit/s

Ancho de banda máximo

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon

Procesador neural (NPU)

No

UFS 4.0

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

oct 2023

Anunciado

oct 2016

Flagship

Clase

Flagship

SM8650-AB

Número de modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Página oficial

-

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