Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 HiSilicon Kirin 990 4G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2910MHz vs 2860MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

Lanzado 3 años y 5 meses tarde

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 25.6GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +59%

1112797

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +71%

1699

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +39%

4419

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +157%

1781

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2910 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

4 nm

Proceso

7 nm

10.2

Recuento de transistores

8

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 725

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

580 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

768

Unidades de sombreado

36

16

Tamaño máximo

12

1.7817 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3360 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

-

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X62

Módem

Balong 765

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

No

Up to 4400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

mar. 2023

Anunciado

oct. 2019

Mid range

Clase

Flagship

SM7475-AB

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

Comparación de SoC relacionados

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Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300

2

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Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

5

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Helio G91

6

Apple A14 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 860

8

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

9

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 9000

10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1200

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