Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 670 HiSilicon Kirin 990 4G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

TDP inferior (6W vs 9W)

Lanzado 1 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 990 4G +157%

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 990 4G +154%

3179

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

2 MB

10 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

8

9 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 615

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

700 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

128

Unidades de sombreado

36

8

Tamaño máximo

12

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 192MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

-

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Módem

Balong 765

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 19

No

Soporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

ago. 2018

Anunciado

oct. 2019

Mid range

Clase

Flagship

SDM670

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 670

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

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