HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 782G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 núcleos 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 2700MHz)

Qualcomm Snapdragon 782G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

TDP inferior (5W vs 6W)

Lanzado 3 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +7%

695853

Qualcomm Snapdragon 782G

649399

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 782G +13%

1127

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +11%

3179

Qualcomm Snapdragon 782G

2839

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 782G +8%

752

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 782G

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

2860 MHz

Frecuencia

2700 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

6 nm

8

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 642

600 MHz

Frecuencia de GPU

490 MHz

16

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

384

12

Tamaño máximo

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.7526 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Módem

X53

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 24

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 3700 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

oct. 2019

Anunciado

nov. 2022

Flagship

Clase

Mid range

-

Número de modelo

SM7325-AF

HiSilicon Kirin 990 4G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 782G

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