HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 12nm)

Lanzado 5 años y 3 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +929%

2079542

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +512%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +505%

7250

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +3595%

4730

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2200 MHz

Frecuencia

3300 MHz

8

Núcleos

8

512 KB

Caché L2

-

0

Caché L3

0

12 nm

Proceso

4 nm

5.5

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nombre de la GPU

Adreno 750

1000 MHz

Frecuencia de GPU

903 MHz

4

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

1536

6

Tamaño máximo

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

4800 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Ancho de banda máximo

77 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 4.0

2340 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

1K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

Snapdragon X75

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 24

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3500 Mbps

4

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

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Navigation

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Info

jul 2018

Anunciado

oct 2023

Mid range

Clase

Flagship

Hi6260

Número de modelo

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 710

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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