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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300
Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 6 nm, anunciado el abr. 2024. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2400MHz, tiene un TDP de 0 W, e integra la GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Arquitectura
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Frecuencia
2400 MHz
Núcleos
8
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Proceso
6 nm
Fabricación
TSMC

Gráficos

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Nombre de la GPU
Mali-G57 MP2
Unidades de ejecución
2
Unidades de sombreado
64
Versión de Vulkan
1.3
Versión de OpenCL
2.0

Memoria

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Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Ancho de banda máximo
17.07 Gbit/s

AI

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NPU
Yes

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)
Yes
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
Resolución máxima de la cámara
1x 108MP, 2x 16MP
Captura de video
2K at 30FPS
Reproducción de video
2K at 30FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, VP9
Codecs de audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Conectividad

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Soporte 5G
Yes
Velocidad de descarga
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

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Anunciado
abr. 2024
Clase
Mid range
Página oficial

Clasificaciones

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
471522
MediaTek Dimensity 930
465671
Qualcomm Snapdragon 845
448489
MediaTek Dimensity 6300
447617
Qualcomm Snapdragon 695
442552
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
MediaTek Dimensity 800U
434499
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
840
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
835
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
822
MediaTek Dimensity 6300
813
Qualcomm Snapdragon 765G
801
Qualcomm Snapdragon 690
797
MediaTek Dimensity 810
787
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 900
2240
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
2201
Qualcomm Snapdragon 695
2145
MediaTek Dimensity 6300
2135
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
2132
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
2128
Qualcomm Snapdragon 750G
2099

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