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MediaTek Dimensity 1000L
MediaTek Dimensity 1000L
Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 7 nm, anunciado el nov. 2019. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2200MHz, tiene un TDP de 10 W, e integra la GPU Mali-G77 MP9.
CPU
[Informar Problemas]
Arquitectura
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
Frecuencia
2200 MHz
Núcleos
8
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Proceso
7 nm
TDP
10 W
Fabricación
TSMC
Gráficos
[Informar Problemas]
Nombre de la GPU
Mali-G77 MP9
Frecuencia de GPU
695 MHz
Unidades de ejecución
9
Unidades de sombreado
64
FLOPS
0.8006 TFLOPS
Versión de Vulkan
1.3
Versión de OpenCL
2.0
Versión de DirectX
12
FLOPS
800.6 GFLOPS
Memoria
[Informar Problemas]
Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
29.87 Gbit/s
Multimedia (ISP)
[Informar Problemas]
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 3.0
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
Resolución máxima de la cámara
1x 80MP
Captura de video
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Conectividad
[Informar Problemas]
Soporte 4G
LTE Cat. 19
Soporte 5G
Yes
Velocidad de descarga
Up to 4700 Mbps
Velocidad de carga
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.1
Navigation
@($"{Model.value}")
Info
[Informar Problemas]
Anunciado
nov. 2019
Clase
Flagship
Número de modelo
MT6885Z/CZA
Página oficial
MediaTek Dimensity 1000L
Clasificaciones
[Informar Problemas]
FP32 (flotante)
Qualcomm Snapdragon 855
8C @ 2840 MHz
898
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
8C @ 2500 MHz
844
MediaTek Dimensity 1000L
8C @ 2200 MHz
800
Qualcomm Snapdragon 780G
8C @ 2400 MHz
752
Qualcomm Snapdragon 782G
8C @ 2700 MHz
752
Qualcomm Snapdragon 845
8C @ 2800 MHz
727
HiSilicon Kirin 990 4G
8C @ 2860 MHz
691
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