Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1080

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 1080

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1080 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2600MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 6nm)

MediaTek Dimensity 1080 Vorteile

Niedriger TDP (4W gegenüber 8W)

1 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +55%

836957

MediaTek Dimensity 1080

537997

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

MediaTek Dimensity 1080

969

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +56%

3778

MediaTek Dimensity 1080

2421

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +170%

1853

MediaTek Dimensity 1080

686

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1080

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

5 nm

Prozess

6 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

8 W

TDP

4 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G68 MP4

905 MHz

GPU-Frequenz

800 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

512

Shader-Einheiten

-

24

Maximale Größe

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

-

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

3200 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon 780

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Okt 2022

Flagship

Klasse

Mid range

SM8350-AC

Modellnummer

MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1080

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1080

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich