Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 865 MediaTek Dimensity 7050

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 gegen 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

Höher Frequenz (2840MHz vs 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 5W)

3 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +38%

738889

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 865 +17%

1128

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 865 +38%

3277

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 865 +75%

1202

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 865

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

6 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

4 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G68 MP4

587 MHz

GPU-Frequenz

800 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

512

Shader-Einheiten

-

16

Maximale Größe

16

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

-

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Dez 2019

Veröffentlicht

Mai 2023

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AB

Modellnummer

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 865

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 7050

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7050

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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