Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (2.9184 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (64GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (2800MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (8W gegenüber 9W)

6 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +284%

1366982

HiSilicon Kirin 970

355946

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +781%

2918

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

2 MB

12 MB

L3-Cache

0

4 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

8 W

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 732

GPU-Name

Mali-G72 MP12

950 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

2

Ausführungseinheiten

12

768

Shader-Einheiten

18

24

Maximale Größe

8

2.9184 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5X

Speichertyp

LPDDR4X

4200 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

64 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 4.0

Speichertyp

UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X63 5G

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 5000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mär 2024

Veröffentlicht

Sep 2017

Mid range

Klasse

Flagship

SM7675

Modellnummer

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Verwandter SoC-Vergleich

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

2

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 860

4

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

6

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 678

10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 435