Startseite GPU-Vergleich Intel Core i7 11700KF vs Intel Core Ultra 7 265

Intel Core i7 11700KF vs Intel Core Ultra 7 265

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 3.6GHz Intel Core i7 11700KF und 20 Kerne 2.4GHz Intel Core Ultra 7 265 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 11700KF Vorteil von
Höhere Basistaktung (3.6GHz gegenüber 2.4GHz)
Intel Core Ultra 7 265 Vorteil von
3 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 50GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 11700KF
1595
Intel Core Ultra 7 265 +35%
2155
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 11700KF
15011
Intel Core Ultra 7 265 +91%
28699
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 11700KF
2334
Intel Core Ultra 7 265 +28%
2991
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 11700KF
10758
Intel Core Ultra 7 265 +84%
19830
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i7 11700KF
91
Intel Core Ultra 7 265 +43%
131
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 11700KF
806
Intel Core Ultra 7 265 +88%
1519
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 11700KF
3390
Intel Core Ultra 7 265 +40%
4770
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 11700KF
24052
Intel Core Ultra 7 265 +97%
47434

Grundlegende Parameter

Mär 2021
Veröffentlichungsdatum
Dez 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Rocket Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake
i7-11700KF
Prozessornummer
265
LGA-1200
Sockel
FCLGA-1851
No
Integrierte GPU
Arc Graphics
-
Generation
Ultra 7 (Arrow Lake)

Package

-
Transistoren
17.8 billions
14 nm
Herstellungsprozess
3 nm
-
-
-
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
-
Maximale Boost-TDP
182 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
243 mm²
-
-
-
-
-
-
-
-
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
8
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.3 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
12
-
Energieeffiziente Kerne Threads
12
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
20
16
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
36x
Multiplikator
24
-
-
-
64 K per core
L1-Cache
192 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
30 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
-
-
-
-
-
-
SMP
1
-
-
-
-
-
-

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
50 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
-
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1950 MHz
-
-
-
-
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-
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-
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-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

KI-Beschleuniger

-
-
-
-
-
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24
-
-
-
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