Intel Core i7 11700F vs Intel Core Ultra 5 245K
Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 2.5GHz Intel Core i7 11700F und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Intel Core i7 11700F Vorteil von
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteil von
3 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 50GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Punktzahl
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 11700F
1531
Intel Core Ultra 5 245K
+38%
2118
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 11700F
11029
Intel Core Ultra 5 245K
+127%
25099
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 11700F
2144
Intel Core Ultra 5 245K
+39%
2982
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 11700F
8162
Intel Core Ultra 5 245K
+118%
17867
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 11700F
807
Intel Core Ultra 5 245K
+89%
1526
Blender
Intel Core i7 11700F
193
Intel Core Ultra 5 245K
+97%
382
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 11700F
1644
Intel Core Ultra 5 245K
+36%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 11700F
8821
Intel Core Ultra 5 245K
+108%
18354
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 11700F
3311
Intel Core Ultra 5 245K
+41%
4679
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 11700F
21153
Intel Core Ultra 5 245K
+105%
43435
Grundlegende Parameter
Mär 2021
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Rocket Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake
i7-11700F
Prozessornummer
245K
LGA-1200
Sockel
FCLGA-1851
N/A
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)
Package
-
Transistoren
17.8 billions
14 nm
Herstellungsprozess
3 nm
-
-
-
65 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
CPU-Leistung
8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
16
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
25x
Multiplikator
42
-
-
-
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
-
-
-
-
-
-
SMP
1
-
-
-
-
-
-
Speicherparameter
DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
50 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Parameter
-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
-
-
-
-
-
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS
KI-Beschleuniger
-
-
-
-
-
-
Sonstiges
4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24
-
-
-
