Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core i7 13850HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Elite Intel Core i7 13850HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite und 20 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 13850HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite Vorteile

9 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5x-8448 gegenüber DDR5-5600

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.1GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 30MB)

Niedriger TDP (23W gegenüber 45W)

Intel Core i7 13850HX Vorteile

Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Elite

1673

Intel Core i7 13850HX +22%

2049

Cinebench R23 Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Elite

14548

Intel Core i7 13850HX +79%

26183

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Elite +46%

2980

Intel Core i7 13850HX

2033

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon X Elite +72%

15226

Intel Core i7 13850HX

8807

Cinebench 2024 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Elite +17%

133

Intel Core i7 13850HX

113

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

1220

Intel Core i7 13850HX +3%

1265

Blender

Qualcomm Snapdragon X Elite +55%

470

Intel Core i7 13850HX

303

Qualcomm Snapdragon X Elite

VS

Intel Core i7 13850HX

Grundlegende Parameter

Okt 2023

Veröffentlichungsdatum

Jan 2023

Qualcomm

Hersteller

Intel

Notebook

Typ

Notebook

Arm-64

Befehlssatz

x86-64

Oryon

Kernarchitektur

Raptor Lake

Snapdragon X Elite

Prozessornummer

i7-13850HX

Sockel

BGA-1964

Adreno

Integrierte GPU

UHD Graphics (32 EU)

Oryon

Generation

-

Package

4 nm

Herstellungsprozess

10 nm

Sockel

BGA-1964

23-65 W

Thermal Design Power (TDP)

45-55 W

80 W

Maximale Boost-TDP

157 W

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Samsung TSMC

Schmelzerei

-

mm²

Die-Größe

-

Verpackung

-

CPU-Leistung

12

Performance-Kerne

8

12

Performance-Kern-Threads

16

3.8 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.1 GHz

4.3 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.3 GHz

-

Energieeffiziente Kerne

12

-

Energieeffiziente Kerne Threads

12

-

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

1.5 GHz

-

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

3.8 GHz

12

Gesamtzahl der Kerne

20

12

Gesamtzahl der Threads

28

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

Multiplikator

21x

-

L1-Cache

80 K per core

-

L2-Cache

2 MB per core

42 MB

L3-Cache

30 MB per core

No

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

1

SMP

-

Speicherparameter

LPDDR5x-8448

Speichertypen

DDR5-5600, DDR4-3200

64 GB

Maximale Speichergröße

128 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

89.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

Yes

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

GPU-Basistaktung

300 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1600 MHz

Shader-Einheiten

256

Textur-Mapping-Einheiten

16

Raster Operations Pipelines

8

Ausführungseinheiten

32

Leistungsaufnahme

45 W

4.6 TFLOPS

GPU-Leistung

0.74 TFLOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Elite

Offizielle Website

Intel Core i7 13850HX

4.0

PCIe-Version

5.0

PCIe-Lanes

20

Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core i7 13850HX

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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