Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i7 11700KF
Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 8 Kerne 3.6GHz Intel Core i7 11700KF . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
3 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 50GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.6GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Bewertung
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
+32%
2118
Intel Core i7 11700KF
1595
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
+67%
25099
Intel Core i7 11700KF
15011
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K
+27%
2982
Intel Core i7 11700KF
2334
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K
+66%
17867
Intel Core i7 11700KF
10758
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K
+49%
136
Intel Core i7 11700KF
91
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 5 245K
+89%
1526
Intel Core i7 11700KF
806
Blender
Intel Core Ultra 5 245K
+94%
382
Intel Core i7 11700KF
196
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
+31%
2248
Intel Core i7 11700KF
1709
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
+85%
18354
Intel Core i7 11700KF
9915
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
+38%
4679
Intel Core i7 11700KF
3390
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
+80%
43435
Intel Core i7 11700KF
24052
Grundlegende Parameter
Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Mär 2021
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Rocket Lake
245K
Prozessornummer
i7-11700KF
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1200
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
No
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-
Package
17.8 billions
Transistoren
-
3 nm
Herstellungsprozess
14 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
CPU-Leistung
6
Performance-Kerne
8
6
Performance-Kern-Threads
16
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
8
14
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
36x
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-
Speicherparameter
DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
50 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No
GPU-Parameter
true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Sonstiges
5.0
PCIe-Version
4.0
24
PCIe-Lanes
20
