Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 13900 vs Intel Core i3 4170

Intel Core i9 13900 vs Intel Core i3 4170

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 24 Kerne 2.0GHz Intel Core i9 13900 und 2 Kerne 3.7GHz Intel Core i3 4170 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 13900 Vorteile
7 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5600 gegenüber DDR3-1600
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 25.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 22nm)
Intel Core i3 4170 Vorteile
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 2.0GHz)
Niedriger TDP (54W gegenüber 65W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 13900 +146%
2190
Intel Core i3 4170
887
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 13900 +1748%
35774
Intel Core i3 4170
1935
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 13900 +200%
3006
Intel Core i3 4170
1001
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 13900 +883%
19064
Intel Core i3 4170
1938
Blender
Intel Core i9 13900 +969%
385
Intel Core i3 4170
36
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 13900 +146%
2111
Intel Core i3 4170
855
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 13900 +1099%
21870
Intel Core i3 4170
1823
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 13900 +111%
4339
Intel Core i3 4170
2056
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 13900 +1247%
47914
Intel Core i3 4170
3555
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Mär 2015
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake
Kernarchitektur
Haswell
i9-13900
Prozessornummer
i3-4170
LGA-1700
Sockel
LGA-1150
UHD Graphics 770
Integrierte GPU
HD Graphics 4400

Package

10 nm
Herstellungsprozess
22 nm
LGA-1700
Sockel
LGA-1150
65 W
Thermal Design Power (TDP)
54 W
219 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
2
16
Performance-Kern-Threads
4
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.5 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.2 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
24
Gesamtzahl der Kerne
2
32
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
20x
Multiplikator
-
80 K per core
L1-Cache
64 K per core
2 MB per core
L2-Cache
256 K per core
36 MB shared
L3-Cache
3 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
DDR3-1600, DDR3L-1600
192 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
25.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1650 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1150 MHz
256
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
32
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
-
0.78 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
20
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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