Intel Core i7 13850HX vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

VS

Intel Core i7 13850HX AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 20 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 13850HX und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 13850HX Vorteile

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5600 gegenüber DDR5-5200

Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 83.2GB/s)

Niedriger TDP (45W gegenüber 55W)

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile

6 Monate später veröffentlicht

Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 5.0)

Höhere Basistaktung (2.3GHz gegenüber 2.1GHz)

Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 30MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core i7 13850HX +4%

2049

AMD Ryzen 9 7945HX3D

1958

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core i7 13850HX

26183

AMD Ryzen 9 7945HX3D +28%

33745

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core i7 13850HX

2033

AMD Ryzen 9 7945HX3D +36%

2783

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core i7 13850HX

8807

AMD Ryzen 9 7945HX3D +82%

16080

Blender

Intel Core i7 13850HX

303

AMD Ryzen 9 7945HX3D +60%

485

Geekbench 5 Einzelkern

Intel Core i7 13850HX

1907

AMD Ryzen 9 7945HX3D +12%

2138

Geekbench 5 Mehrkern

Intel Core i7 13850HX

17695

AMD Ryzen 9 7945HX3D +8%

19153

Intel Core i7 13850HX

VS

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Grundlegende Parameter

Jan 2023

Veröffentlichungsdatum

Jul 2023

Intel

Hersteller

AMD

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

-

Raptor Lake

Kernarchitektur

Dragon Range

i7-13850HX

Prozessornummer

-

BGA-1964

Sockel

AMD Socket FL1

UHD Graphics (32 EU)

Integrierte GPU

Radeon 610M

-

Generation

Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

-

Transistoren

17.84 billions

10 nm

Herstellungsprozess

5 nm

BGA-1964

Sockel

AMD Socket FL1

45-55 W

Thermal Design Power (TDP)

55 W

157 W

Maximale Boost-TDP

-

100°C

Maximale Betriebstemperatur

89 °C

-

Schmelzerei

TSMC

-

Die-Größe

2x71 mm²

-

I/O-Prozessgröße

6 nm

-

I/O Die Größe

122 mm²

-

Verpackung

µFC-BGAFL1

CPU-Leistung

8

Performance-Kerne

-

16

Performance-Kern-Threads

-

2.1 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.3 GHz

5.3 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.4 GHz

12

Energieeffiziente Kerne

-

12

Energieeffiziente Kerne Threads

-

1.5 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

-

3.8 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

-

20

Gesamtzahl der Kerne

16

28

Gesamtzahl der Threads

32

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

21x

Multiplikator

23.0

80 K per core

L1-Cache

64 KB per core

2 MB per core

L2-Cache

1 MB per core

30 MB per core

L3-Cache

128 MB shared

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

-

SMP

1

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200

Speichertypen

DDR5-5200

128 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

83.2 GB/s

Yes

ECC-Unterstützung

Yes

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

300 MHz

GPU-Basistaktung

-

1600 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2200 MHz

256

Shader-Einheiten

-

16

Textur-Mapping-Einheiten

-

8

Raster Operations Pipelines

-

32

Ausführungseinheiten

2

45 W

Leistungsaufnahme

-

0.74 TFLOPS

GPU-Leistung

0.49 TFLOPS

Sonstiges

Intel Core i7 13850HX

Offizielle Website

AMD Ryzen 9 7945HX3D

5.0

PCIe-Version

5

20

PCIe-Lanes

28

Intel Core i7 13850HX vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

Ähnliche CPU-Vergleiche