Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 11850H vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Intel Core i7 11850H vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 11850H und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 11850H Vorteile
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5600 gegenüber DDR4-3200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.5GHz)
Niedriger TDP (9W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 11850H
1514
AMD Ryzen Z1 Extreme +10%
1676
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 11850H +13%
12316
AMD Ryzen Z1 Extreme
10818
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 11850H
1946
AMD Ryzen Z1 Extreme +16%
2264
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 11850H
8699
AMD Ryzen Z1 Extreme +22%
10616
Blender
Intel Core i7 11850H +2%
199
AMD Ryzen Z1 Extreme
195
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 11850H
1583
AMD Ryzen Z1 Extreme +16%
1841
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 11850H
8556
AMD Ryzen Z1 Extreme +15%
9906
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 11850H
3160
AMD Ryzen Z1 Extreme +23%
3894
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 11850H
20758
AMD Ryzen Z1 Extreme +26%
26266
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2021
Veröffentlichungsdatum
Mai 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Tiger Lake H45
Kernarchitektur
Phoenix
i7-11850H
Prozessornummer
-
BGA-1787
Sockel
AMD Socket FP8
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Integrierte GPU
AMD Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
BGA-1787
Sockel
AMD Socket FP8
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
9-30 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²
-
Verpackung
FP8

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
-
16
Performance-Kern-Threads
-
2.1-2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
21-25x
Multiplikator
33.0
96 K per core
L1-Cache
64 K per core
1280 K per core
L2-Cache
1 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-5600
128 GB
Maximale Speichergröße
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
350 MHz
GPU-Basistaktung
1500 MHz
1450 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
256
Shader-Einheiten
768
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
32
Ausführungseinheiten
12
15 W
Leistungsaufnahme
-
0.742 TFLOPS
GPU-Leistung
8.6 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4
20
PCIe-Lanes
20

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