Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i9 11900H

AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i9 11900H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 8 Kerne 2.1GHz Intel Core i9 11900H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5600 gegenüber DDR4-3200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.5GHz)
Niedriger TDP (9W gegenüber 35W)
Intel Core i9 11900H Vorteile
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 4)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +7%
1676
Intel Core i9 11900H
1566
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
10818
Intel Core i9 11900H +11%
12041
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +7%
2264
Intel Core i9 11900H
2106
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +48%
10616
Intel Core i9 11900H
7160
Blender
AMD Ryzen Z1 Extreme +3%
195
Intel Core i9 11900H
189
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +20%
1841
Intel Core i9 11900H
1532
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +28%
9906
Intel Core i9 11900H
7683
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +22%
3894
Intel Core i9 11900H
3166
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +24%
26266
Intel Core i9 11900H
21106
VS

Grundlegende Parameter

May 2023
Veröffentlichungsdatum
May 2021
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Tiger Lake H45
-
Prozessornummer
i9-11900H
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1787
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1787
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
FP8
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
8
-
Performance-Kern-Threads
16
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.1-2.5 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33.0
Multiplikator
21-25x
64 K per core
L1-Cache
96 K per core
1 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-3200
-
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1500 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
768
Shader-Einheiten
256
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
12
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
8.6 TFLOPS
GPU-Leistung
0.742 TFLOPS

Sonstiges

4
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
20

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