Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i7 11370H

AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i7 11370H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 4 Kerne 3.0GHz Intel Core i7 11370H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
2 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 12MB)
Niedriger TDP (9W gegenüber 28W)
Intel Core i7 11370H Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4x-4267 gegenüber DDR5-5600
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 4)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 3.3GHz)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +9%
1676
Intel Core i7 11370H
1531
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +87%
10818
Intel Core i7 11370H
5767
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +189%
2264
Intel Core i7 11370H
783
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +187%
10616
Intel Core i7 11370H
3698
Blender
AMD Ryzen Z1 Extreme +134%
195
Intel Core i7 11370H
83
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +18%
1841
Intel Core i7 11370H
1560
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +91%
9906
Intel Core i7 11370H
5181
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +32%
3894
Intel Core i7 11370H
2950
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +121%
26266
Intel Core i7 11370H
11851
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2021
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Tiger Lake H35
-
Prozessornummer
i7-11370H
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1449
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics 96
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1449
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
28-35 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
FP8
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
4
-
Performance-Kern-Threads
8
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0-3.3 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33.0
Multiplikator
30-33x
64 K per core
L1-Cache
96 K per core
1 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
16 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
-
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1350 MHz
768
Shader-Einheiten
768
-
Textur-Mapping-Einheiten
48
-
Raster Operations Pipelines
24
12
Ausführungseinheiten
96
-
Leistungsaufnahme
15 W
8.6 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

4
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
16

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