Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 5980HX vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 9 5980HX vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 5980HX und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 5980HX Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4-4266 gegenüber DDR5-5200
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (35W gegenüber 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
2 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 16MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5980HX
1627
AMD Ryzen 9 7945HX3D +20%
1958
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5980HX
11963
AMD Ryzen 9 7945HX3D +182%
33745
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 5980HX
2047
AMD Ryzen 9 7945HX3D +35%
2783
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 5980HX
8439
AMD Ryzen 9 7945HX3D +90%
16080
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5980HX
1554
AMD Ryzen 9 7945HX3D +37%
2138
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5980HX
8431
AMD Ryzen 9 7945HX3D +127%
19153
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
Amd
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Zen 3 (Cezanne)
Kernarchitektur
Dragon Range
FP6
Sockel
AMD Socket FL1
Radeon RX Vega 8
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

10.7 billions
Transistoren
17.84 billions
7 nm
Herstellungsprozess
5 nm
FP6
Sockel
AMD Socket FL1
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²
-
Verpackung
µFC-BGAFL1

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
-
16
Performance-Kern-Threads
-
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
16
16
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33x
Multiplikator
23.0
64 K per core
L1-Cache
64 KB per core
512 K per core
L2-Cache
1 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-4266
Speichertypen
DDR5-5200
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
2100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
512
Shader-Einheiten
-
32
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
-
Ausführungseinheiten
2
15 W
Leistungsaufnahme
-
-
GPU-Leistung
0.49 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5
12
PCIe-Lanes
28

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