Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 6800H

AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 6800H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS und 8 Kerne 3.2GHz AMD Ryzen 7 6800H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Niedriger TDP (35W gegenüber 45W)
AMD Ryzen 7 6800H Vorteile
1 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-6400 gegenüber LPDDR4X-4266
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 3.0GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
1252
AMD Ryzen 7 6800H +21%
1524
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
10320
AMD Ryzen 7 6800H +34%
13854
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
AMD Ryzen 7 6800H +32%
1860
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
AMD Ryzen 7 6800H +74%
8650
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS
166
AMD Ryzen 7 6800H +16%
194
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
AMD Ryzen 7 6800H +39%
1622
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
7120
AMD Ryzen 7 6800H +39%
9924
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
AMD Ryzen 7 6800H +24%
3261
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
19134
AMD Ryzen 7 6800H +23%
23657
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Jan 2022
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Rembrandt
FP6
Sockel
FP7
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Radeon 680M

Package

7 nm
Herstellungsprozess
6 nm
FP6
Sockel
FP7
35 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
16
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30x
Multiplikator
32x
-
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
8 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR5-4800, LPDDR5-6400
32 GB
Maximale Speichergröße
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
4
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
-

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
2000 MHz
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
512
Shader-Einheiten
768
32
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
32
-
Ausführungseinheiten
12
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
3.686 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
20

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