Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 7840H vs Intel Pentium Silver N5030

AMD Ryzen 7 7840H vs Intel Pentium Silver N5030

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H und 4 Kerne 1.1GHz Intel Pentium Silver N5030 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
3 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5600 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 2.0)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 1.1GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 4MB)
Intel Pentium Silver N5030 Vorteile
Niedriger TDP (6W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H +242%
1800
Intel Pentium Silver N5030
525
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H +1282%
17887
Intel Pentium Silver N5030
1294
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 7840H +538%
2625
Intel Pentium Silver N5030
411
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 7840H +1260%
11813
Intel Pentium Silver N5030
868
Blender
AMD Ryzen 7 7840H +1541%
197
Intel Pentium Silver N5030
12
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H +281%
1909
Intel Pentium Silver N5030
501
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H +729%
11494
Intel Pentium Silver N5030
1386
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H +214%
3947
Intel Pentium Silver N5030
1254
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H +987%
28248
Intel Pentium Silver N5030
2597
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Nov 2019
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Gemini Lake Refresh
-
Prozessornummer
N5030
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1090
Radeon 780M
Integrierte GPU
UHD Graphics 605
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
14 nm
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1090
35 W
Thermal Design Power (TDP)
6 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
FP8, FP7, FP7r2
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
4
-
Performance-Kern-Threads
4
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
-
38.0
Multiplikator
-
64 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
-
16 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-2400, LPDDR4-2400
256 GB
Maximale Speichergröße
8 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
750 MHz
12
Ausführungseinheiten
-
10 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4
PCIe-Version
2.0
20
PCIe-Lanes
6
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.2

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