Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 7840H vs Intel Core i9 13900HK

AMD Ryzen 7 7840H vs Intel Core i9 13900HK

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H und 14 Kerne 2.6GHz Intel Core i9 13900HK . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.6GHz)
Niedriger TDP (35W gegenüber 35W)
Intel Core i9 13900HK Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-6400 gegenüber DDR5-5600
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H
1800
Intel Core i9 13900HK +9%
1965
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H
17887
Intel Core i9 13900HK +17%
21009
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 7840H
2625
Intel Core i9 13900HK +8%
2841
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Intel Core i9 13900HK +25%
14855
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 7 7840H
105
Intel Core i9 13900HK +7%
113
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 7840H
941
Intel Core i9 13900HK +4%
987
Blender
AMD Ryzen 7 7840H
197
Intel Core i9 13900HK +32%
262
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H
1909
Intel Core i9 13900HK +2%
1964
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H
11494
Intel Core i9 13900HK +30%
15001
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H
3947
Intel Core i9 13900HK
3968
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H
28248
Intel Core i9 13900HK +10%
31334
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13900HK
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1744
Radeon 780M
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96EU)
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1744
35 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
FP8, FP7, FP7r2
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
6
-
Performance-Kern-Threads
12
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
38.0
Multiplikator
26x
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
256 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
-
Shader-Einheiten
768
-
Textur-Mapping-Einheiten
48
-
Raster Operations Pipelines
24
12
Ausführungseinheiten
96
-
Leistungsaufnahme
15 W
10 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

4
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
28

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