Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 4800H vs Intel Core i9 13900HK

AMD Ryzen 7 4800H vs Intel Core i9 13900HK

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.9GHz AMD Ryzen 7 4800H und 14 Kerne 2.6GHz Intel Core i9 13900HK . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 4800H Vorteile
Höhere Basistaktung (2.9GHz gegenüber 2.6GHz)
Niedriger TDP (35W gegenüber 35W)
Intel Core i9 13900HK Vorteile
3 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-6400 gegenüber LPDDR4X-4266
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 4800H
1245
Intel Core i9 13900HK +57%
1965
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 4800H
11137
Intel Core i9 13900HK +88%
21009
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 4800H
1422
Intel Core i9 13900HK +99%
2841
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 4800H
5175
Intel Core i9 13900HK +187%
14855
Blender
AMD Ryzen 7 4800H
184
Intel Core i9 13900HK +42%
262
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 7 4800H
1195
Intel Core i9 13900HK +64%
1964
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 7 4800H
7127
Intel Core i9 13900HK +110%
15001
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 4800H
2609
Intel Core i9 13900HK +52%
3968
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 4800H
18761
Intel Core i9 13900HK +67%
31334
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2020
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13900HK
FP6
Sockel
BGA-1744
Radeon Vega 7
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96EU)

Package

7 nm
Herstellungsprozess
10 nm
FP6
Sockel
BGA-1744
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
12
2.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
29x
Multiplikator
26x
32 K per core
L1-Cache
80 K per core
512 K per core
L2-Cache
2 MB per core
8 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
448
Shader-Einheiten
768
28
Textur-Mapping-Einheiten
48
7
Raster Operations Pipelines
24
-
Ausführungseinheiten
96
10-45 W
Leistungsaufnahme
15 W
1.108 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
28

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