Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 3200U vs Intel Core i9 13900HK

AMD Ryzen 3 3200U vs Intel Core i9 13900HK

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U und 14 Kerne 2.6GHz Intel Core i9 13900HK . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 3200U Vorteile
Niedriger TDP (12W gegenüber 35W)
Intel Core i9 13900HK Vorteile
4 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-6400 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
771
Intel Core i9 13900HK +154%
1965
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
1791
Intel Core i9 13900HK +1073%
21009
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 3200U
906
Intel Core i9 13900HK +213%
2841
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 3200U
1557
Intel Core i9 13900HK +854%
14855
Blender
AMD Ryzen 3 3200U
13
Intel Core i9 13900HK +1915%
262
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
690
Intel Core i9 13900HK +184%
1964
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
1555
Intel Core i9 13900HK +864%
15001
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
1813
Intel Core i9 13900HK +118%
3968
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
3841
Intel Core i9 13900HK +715%
31334
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Picasso
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13900HK
FP5
Sockel
BGA-1744
Radeon Vega 3
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96EU)

Package

4.9 billions
Transistoren
-
12 nm
Herstellungsprozess
10 nm
FP5
Sockel
BGA-1744
12-25 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
6
4
Performance-Kern-Threads
12
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.1 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
14
4
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
26x
Multiplikator
26x
96 K per core
L1-Cache
80 K per core
512 K per core
L2-Cache
2 MB per core
4 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
32 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
192
Shader-Einheiten
768
12
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
24
3
Ausführungseinheiten
96
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.54 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
12
PCIe-Lanes
28

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