Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i7 9850H

AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i7 9850H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen 3 2300U und 6 Kerne 2.6GHz Intel Core i7 9850H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 2300U Vorteile
Höhere Grafikleistung
Niedriger TDP (15W gegenüber 45W)
Intel Core i7 9850H Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR4-2666 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (41.8GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.0GHz)
Größerer L3-Cache (12MB gegenüber 4MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 2300U
887
Intel Core i7 9850H +33%
1180
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 2300U
2637
Intel Core i7 9850H +163%
6951
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 2300U
1014
Intel Core i7 9850H +32%
1340
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 2300U
2680
Intel Core i7 9850H +84%
4955
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 2300U
695
Intel Core i7 9850H +65%
1150
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 2300U
2416
Intel Core i7 9850H +112%
5132
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 2300U
1735
Intel Core i7 9850H +46%
2535
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 2300U
5458
Intel Core i7 9850H +107%
11313
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2018
Veröffentlichungsdatum
Apr 2019
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raven Ridge
Kernarchitektur
Coffee Lake
-
Prozessornummer
i7-9850H
FP5
Sockel
BGA-1440
Radeon Vega 6
Integrierte GPU
UHD Graphics 630

Package

4.9 billions
Transistoren
-
14 nm
Herstellungsprozess
14 nm
FP5
Sockel
BGA-1440
15 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
6
4
Performance-Kern-Threads
12
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
6
4
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
20x
Multiplikator
-
128 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
4 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR4-2666, LPDDR3-2133
32 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
1100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1150 MHz
384
Shader-Einheiten
192
24
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
6
Ausführungseinheiten
24
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
0.85 TFLOPS
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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