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HiSilicon Kirin 955

HiSilicon Kirin 955
这是一款采用了台积电 16nm工艺的处理器，上市时间为16年04月01日。采用了8核心设计，频率为2500MHz，TDP为5W，集成了Mali-T880 MP4核显。

处理器

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架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
主频
2500 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
制程
16 nm
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-T880 MP4
主频
900 MHz
执行单元
4
着色单元
16
FLOPS
0.1152 TFLOPS
Vulkan 版本
1.0
OpenCL 版本
1.2
DirectX 版本
11.2
FLOPS
115.2 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR4
总线
2x 16 Bit

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
No
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
最大显示分辨率
1920 x 1080
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 12MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 6
5G网络
No
下载速度
Up to 300 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

[纠错]
发行日期
2016年04月
级别
Flagship

排行榜

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Geekbench 6 单核
Samsung Exynos 7885 Octa
Samsung Exynos 7885 Octa C @
320
Mediatek MT6771 Helio P60
Mediatek MT6771 Helio P60 C @
317
NVIDIA Tegra X1
NVIDIA Tegra X1 C @
308
HiSilicon Kirin 955
HiSilicon Kirin 955 8C @ 2500 MHz
299
Mediatek Helio P60
Mediatek Helio P60 8C @ 2000 MHz
299
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Qualcomm Snapdragon 632 8C @ 1800 MHz
296
Qualcomm Snapdragon 636
Qualcomm Snapdragon 636 8C @ 1800 MHz
295
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio P70
MediaTek Helio P70 8C @ 2100 MHz
1068
Samsung Exynos 9610
Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz
1051
Qualcomm Snapdragon 632
Qualcomm Snapdragon 632 8C @ 1800 MHz
1047
HiSilicon Kirin 955
HiSilicon Kirin 955 8C @ 2500 MHz
1040
HiSilicon Kirin 950
HiSilicon Kirin 950 8C @ 2400 MHz
1016
Mediatek MT6799 Helio X30
Mediatek MT6799 Helio X30 C @
1006
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Qualcomm Snapdragon 460 8C @ 1800 MHz
999
FP32浮点性能
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Qualcomm Snapdragon 625 8C @ 2000 MHz
124
Qualcomm Snapdragon 632
Qualcomm Snapdragon 632 8C @ 1800 MHz
124
HiSilicon Kirin 950
HiSilicon Kirin 950 8C @ 2400 MHz
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HiSilicon Kirin 955
HiSilicon Kirin 955 8C @ 2500 MHz
115
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Qualcomm Snapdragon 450 8C @ 1800 MHz
115
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MediaTek Helio X20 10C @ 2100 MHz
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97

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