Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core Ultra 5 235H
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 14核 2.4GHz Intel Core Ultra 5 235H 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
更高规格的内存(8448 与 8400)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.4GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 18MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 28W)
Intel Core Ultra 5 235H 的优势
发布时间晚9个月
更强的显卡性能
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core Ultra 5 235H
+36%
1999
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Intel Core Ultra 5 235H
+38%
16281
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Intel Core Ultra 5 235H
+17%
2748
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Intel Core Ultra 5 235H
+6%
13788
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Intel Core Ultra 5 235H
+13%
123
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Intel Core Ultra 5 235H
+11%
930
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Intel Core Ultra 5 235H
+27%
4100
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
Intel Core Ultra 5 235H
+9%
23826
基本参数
2024年04月
发行日期
2025年01月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Arrow Lake
X1P-64-100
处理器编号
235H
Custom
插槽
FCBGA-2049
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Arc Graphics 140T
封装
4 nm
制程
3 nm
23 W
功耗
20 W
-
最大睿频功耗
115 W
-
峰值工作温度
110 °C
CPU性能
10
性能核
4
10
性能核线程
4
3.4 GHz
性能核基础频率
2.4 GHz
-
性能核睿频
5 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
8
-
能效核基础频率
1.5 GHz
-
能效核睿频
4.4 GHz
10
总核心数
14
10
总线程数
14
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
24
-
一级缓存
112 K per core
-
二级缓存
2 MB per core
42 MB
三级缓存
18 MB shared
否
非锁频
否
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
64 GB
最大内存大小
128 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
-
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
800 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
2250 MHz
1536
着色器数量
1024
48
纹理单元
64
6
光栅处理单元
32
6
执行单元
8
3.8 TFLOPS
显卡性能
4.6 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理论性能
-
