Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core 9 270H
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 14核 2.7GHz Intel Core 9 270H 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
集成了核显
更高规格的内存(8448 与 5200)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 83.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.7GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 24MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)
Intel Core 9 270H 的优势
发布时间晚8个月
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core 9 270H
+6%
2504
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+4%
12973
Intel Core 9 270H
12398
基本参数
2024年04月
发行日期
2024年12月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
-
Snapdragon X
内核架构
Raptor Lake-H
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
Intel BGA 1744
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Iris Xe Graphics 96EU
Oryon
世代
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
封装
4 nm
制程
10 nm
23 W
功耗
45 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
100°C
Samsung TSMC
晶圆厂
Intel
mm²
晶圆尺寸
-
CPU性能
10
性能核
6
10
性能核线程
12
3.4 GHz
性能核基础频率
2.7 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.8 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
8
-
能效核基础频率
2000 MHz
-
能效核睿频
4.1 GHz
10
总核心数
14
10
总线程数
20
100 MHz
总线频率
100 MHz
34x
倍频
27.0
-
一级缓存
80 KB per core
-
二级缓存
2 MB per core
42 MB
三级缓存
24 MB shared
否
非锁频
否
1
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
最大内存大小
-
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
-
500 MHz
显卡基本频率
-
1200 MHz
显卡最大动态频率
-
1536
着色器数量
-
48
纹理单元
-
6
光栅处理单元
-
6
执行单元
-
功耗
-
3.8 TFLOPS
显卡性能
-
