Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2300U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus AMD Ryzen 3 2300U

我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 4核 2.0GHz AMD Ryzen 3 2300U 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势

发布时间晚6年3个月

更强的显卡性能

更高规格的内存(LPDDR5X-8448 与 DDR4-2400)

更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 35.76GB/s)

更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)

更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.0GHz)

更大的三级缓存 (42MB 与 4MB)

AMD Ryzen 3 2300U 的优势

更低的TDP功耗 (15W 与 23W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon X Plus +138%

2418

AMD Ryzen 3 2300U

1014

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon X Plus +390%

13147

AMD Ryzen 3 2300U

2680

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 2300U

基本参数

2024年04月

发行日期

2018年01月

Qualcomm

厂商

AMD

笔记本

类型

笔记本

ARMv9

指令集

x86-64

Snapdragon X

内核架构

Raven Ridge

X1E-84-100

处理器编号

-

Custom

插槽

FP5

Qualcomm Adreno

核芯显卡

Radeon Vega 6

Oryon

世代

-

封装

-

晶体管数

49.0 亿

4 nm

制程

14 nm

Custom

插槽

FP5

23 W

功耗

15 W

80 W

最大睿频功耗

-

峰值工作温度

95 °C

Samsung TSMC

晶圆厂

-

mm²

晶圆尺寸

-

封装

-

CPU性能

10

性能核

4

10

性能核线程

4

3.4 GHz

性能核基础频率

2.0 GHz

3.4 GHz

性能核睿频

3.4 GHz

10

总核心数

4

10

总线程数

4

100 MHz

总线频率

100 MHz

34x

倍频

20x

-

一级缓存

128 K per core

-

二级缓存

512 K per core

42 MB

三级缓存

4 MB shared

否

非锁频

否

1

对称多处理

-

内存参数

LPDDR5X-8448

内存类型

DDR4-2400

64 GB

最大内存大小

32 GB

8

最大内存通道数

2

135 GB/s

最大内存带宽

35.76 GB/s

否

支持 ECC 内存

是

显卡参数

是

核显芯片

是

显卡基本频率

300 MHz

显卡最大动态频率

1100 MHz

着色器数量

384

纹理单元

24

光栅处理单元

8

执行单元

6

功耗

15 W

-

最大分辨率

3840x2160 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

显卡性能

0.85 TFLOPS

其他

Qualcomm Snapdragon X Plus

官网链接

AMD Ryzen 3 2300U

4.0

PCIe版本

3.0

PCIe通道数

12

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2300U

主要差异

评分

基准测试

基本参数

封装

CPU性能

内存参数

显卡参数

其他

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