FirePro V3700 vs Arc A770
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：256MB显存的 FirePro V3700 与 16GB显存的 Arc A770 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
FirePro V3700 的优势
更低的TDP功耗 (32W 与 225W)
Arc A770 的优势
发布时间晚14年2个月
最大睿频2400MHz
更大的显存 (16GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (512.0GB/s 与 15.20GB/s)
多出4056个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro V3700
64
Arc A770
+30618%
19660
基本信息
2008年8月
发布日期
2022年10月
FirePro
产品系列
Alchemist(Arc 7)
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 4.0 x16
时钟速度
-
基础频率
2100 MHz
-
最大睿频
2400 MHz
950 MHz
显存频率
2000 MHz
显存
256MB
显存容量
16GB
GDDR3
显存类型
GDDR6
64bit
显存位宽
256bit
15.20GB/s
显存带宽
512.0GB/s
渲染规格
2
计算单元数
-
40
流处理器数量
4096
4
纹理单元
256
4
光栅单元
128
-
张量核心
512
-
光追核心
32
64 KB
二级缓存
16 MB
理论性能
3.200 GPixel/s
像素填充率
307.2 GPixel/s
3.200 GTexel/s
纹理填充率
614.4 GTexel/s
-
FP16性能
39.32 TFLOPS
64.00 GFLOPS
FP32性能
19.66 TFLOPS
-
FP64性能
2.458 TFLOPS
板卡设计
32W
功耗
225W
200 W
建议电源功率
550 W
2x DVI
输出接口
1x HDMI 2.13x DisplayPort 2.0
None
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin
图形处理器
RV620
GPU型号
DG2-512
RV620 GL
(215-0670004)
GPU规格
ACM-G10
TeraScale
架构
Generation 12.7
TSMC
芯片厂
TSMC
55 nm
芯片工艺
6 nm
1.81亿
晶体管数量
217亿
67mm²
芯片面积
406mm²
图形特性
10.1 (10_1)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
3.0
N/A
Vulkan
1.3
4.1
Shader Model
6.6
