Apple M3 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus
我们比较了两个笔记本版CPU：16核 4.05GHz Apple M3 Max 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Apple M3 Max 的优势
更强的显卡性能
更大的最大内存带宽 (409.6GB/s 与 135GB/s)
更高的性能核基础频率 (4.05GHz 与 3.4GHz)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚6个月
更高规格的内存(8448 与 6400)
更低的TDP功耗 (23W 与 56W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Apple M3 Max
+31%
1950
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 多核
Apple M3 Max
+101%
24002
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 单核
Apple M3 Max
+37%
3227
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 多核
Apple M3 Max
+63%
21164
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 单核
Apple M3 Max
+30%
142
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 多核
Apple M3 Max
+99%
1683
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Apple M3 Max
+15%
415
Qualcomm Snapdragon X Plus
360
Passmark CPU 单核
Apple M3 Max
+49%
4790
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU 多核
Apple M3 Max
+89%
41188
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
基本参数
2023年10月
发行日期
2024年04月
Apple
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
ARMv8
指令集
ARMv9
Apple M3
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
Apple M-Socket
插槽
Custom
Apple M3 Max GPU (38-core)
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon
封装
920 亿
晶体管数
-
3 nm
制程
4 nm
56 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
100 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
CPU性能
12
性能核
10
12
性能核线程
10
4.05 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
4.05 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
4
能效核
-
4
能效核线程
-
2.75 GHz
能效核基础频率
-
2.57 GHz
能效核睿频
-
16
总核心数
10
16
总线程数
10
-
总线频率
100 MHz
40
倍频
34x
192 K per core
一级缓存
-
32 MB shared
二级缓存
-
-
三级缓存
42 MB
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5-6400
内存类型
LPDDR5X-8448
128 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
8
409.6 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1600 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
5120
着色器数量
1536
320
纹理单元
48
160
光栅处理单元
6
640
执行单元
6
60
功耗
16.4 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS
