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Apple M2 Pro vs Intel Core i9 13900HK

我们比较了两个笔记本版CPU:12核 3.5GHz Apple M2 Pro 与 14核 2.6GHz Intel Core i9 13900HK 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Apple M2 Pro的优势
更强的显卡性能
更大的最大内存带宽 (204.8GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.5GHz 与 2.6GHz)
更低的TDP功耗 (30W 与 35W)
Intel Core i9 13900HK的优势
更高规格的内存 (LPDDR5-6400 与 LPDDR5-6400)
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Apple M2 Pro
1593
Intel Core i9 13900HK +23%
1961
Cinebench R23 多核
Apple M2 Pro
13891
Intel Core i9 13900HK +50%
20967
Geekbench 6 单核
Apple M2 Pro
2650
Intel Core i9 13900HK +7%
2841
Geekbench 6 多核
Apple M2 Pro
14275
Intel Core i9 13900HK +4%
14855
Cinebench 2024 单核
Apple M2 Pro +7%
122
Intel Core i9 13900HK
113
Cinebench 2024 多核
Apple M2 Pro
782
Intel Core i9 13900HK +26%
987
Blender
Apple M2 Pro
257
Intel Core i9 13900HK +1%
262
Geekbench 5 单核
Apple M2 Pro +1%
1986
Intel Core i9 13900HK
1964
Geekbench 5 多核
Apple M2 Pro
14863
Intel Core i9 13900HK
15001
Passmark CPU 单核
Apple M2 Pro +3%
4116
Intel Core i9 13900HK
3968
Passmark CPU 多核
Apple M2 Pro
26265
Intel Core i9 13900HK +19%
31334
VS

基本参数

2023年1月
发行日期
2023年1月
Apple
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv8
指令集
x86-64
Apple M2
内核架构
Raptor Lake
-
处理器编号
i9-13900HK
Apple M-Socket
插槽
BGA-1744
Apple M2 Pro GPU (19-core)
核芯显卡
Iris Xe Graphics (96EU)

封装

400亿
晶体管数
-
5 nm
制程
10 nm
Apple M-Socket
插槽
BGA-1744
30 W
功耗
35-45 W
-
最大睿频功耗
115 W
100°C
峰值工作温度
100°C

CPU性能

8
性能核
6
8
性能核线程
12
3.5 GHz
性能核基础频率
2.6 GHz
-
性能核睿频
5.4 GHz
4
能效核
8
4
能效核线程
8
2.4 GHz
能效核基础频率
1.9 GHz
-
能效核睿频
4.1 GHz
12
总核心数
14
12
总线程数
20
-
总线频率
100 MHz
-
倍频
26x
192K per core
一级缓存
80K per core
32MB shared
二级缓存
2MB per core
-
三级缓存
24MB shared
非锁频

内存参数

LPDDR5-6400
内存类型
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
32 GB
最大内存大小
96 GB
4
最大内存通道数
2
204.8 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
450 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1398 MHz
显卡最大动态频率
1500 MHz
2432
着色器数量
768
152
纹理单元
48
76
光栅处理单元
24
304
执行单元
96
35 W
功耗
15 W
7680x4320 - 60 Hz
最大分辨率
-
6.8 TFLOPS
显卡性能
1.69 TFLOPS

其他

-
官网链接
4.0
PCIe版本
5.0
-
PCIe通道数
28

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