AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Apple M3
我们比较了两个笔记本版CPU：12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 与 8核 4.05GHz Apple M3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
发布时间晚8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8000 与 6400)
Apple M3 的优势
更大的最大内存带宽 (102.4GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (4.05GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (64MB 与 24MB)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
更低的TDP功耗 (20W 与 54W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+6%
2036
Apple M3
1920
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+127%
23783
Apple M3
10448
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2987
Apple M3
3009
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+35%
15976
Apple M3
11805
Cinebench 2024 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
114
Apple M3
+22%
140
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+62%
1152
Apple M3
707
Blender
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+83%
308
Apple M3
168
Passmark CPU 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
3974
Apple M3
+22%
4850
Passmark CPU 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+79%
35235
Apple M3
19597
基本参数
2024年06月
发行日期
2023年10月
Amd
厂商
Apple
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv8
Zen 5 (Strix Point)
内核架构
Apple M3
FP8
插槽
Apple M-Socket
Radeon 890M
核芯显卡
Apple M3 GPU
Ryzen AI 300 Series
世代
-
封装
未知
晶体管数
250 亿
4 nm
制程
3 nm
15 W
功耗
20 W
W
最大睿频功耗
-
100 °C
峰值工作温度
100°C
TSMC
晶圆厂
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
CPU性能
4
性能核
4
8
性能核线程
4
2.0 GHz
性能核基础频率
4.05 GHz
5.1 GHz
性能核睿频
4.05 GHz
8
能效核
4
16
能效核线程
4
2.0 GHz
能效核基础频率
2.75 GHz
3.3 GHz
能效核睿频
2.57 GHz
12
总核心数
8
24
总线程数
8
100 MHz
总线频率
-
20
倍频
40x
80 K per core
一级缓存
192 K per core
1 MB per core
二级缓存
16 MB shared
24 MB shared
三级缓存
64 MB shared
否
非锁频
否
1
对称多处理
-
内存参数
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
内存类型
LPDDR5-6400
256 GB
最大内存大小
24 GB
2
最大内存通道数
2
89.6 GB/s
最大内存带宽
102.4 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
800 MHz
显卡基本频率
500 MHz
2900 MHz
显卡最大动态频率
1600 MHz
1024
着色器数量
1280
64
纹理单元
80
40
光栅处理单元
40
16
执行单元
160
15
功耗
-
7680x4320 - 60 Hz
最大分辨率
-
5.94 TFLOPS
显卡性能
4.1 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
理论性能
-
