AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 9 7945HX3D Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU：16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势

更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)

更大的三级缓存 (128MB 与 42MB)

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势

发布时间晚9个月

更强的显卡性能

更高规格的内存(LPDDR5X-8448 与 DDR5-5200)

更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 83.2GB/s)

更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.3GHz)

更低的TDP功耗 (23W 与 55W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

AMD Ryzen 9 7945HX3D +15%

2783

Qualcomm Snapdragon X Plus

2418

Geekbench 6 多核

AMD Ryzen 9 7945HX3D +22%

16080

Qualcomm Snapdragon X Plus

13147

Blender

AMD Ryzen 9 7945HX3D +34%

485

Qualcomm Snapdragon X Plus

360

AMD Ryzen 9 7945HX3D

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

基本参数

2023年07月

发行日期

2024年04月

AMD

厂商

Qualcomm

笔记本

类型

笔记本

-

指令集

ARMv9

Dragon Range

内核架构

Snapdragon X

-

处理器编号

X1E-84-100

AMD Socket FL1

插槽

Custom

Radeon 610M

核芯显卡

Qualcomm Adreno

Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

世代

Oryon

封装

178.40 亿

晶体管数

-

5 nm

制程

4 nm

AMD Socket FL1

插槽

Custom

55 W

功耗

23 W

-

最大睿频功耗

80 W

89 °C

峰值工作温度

TSMC

晶圆厂

Samsung TSMC

2x71 mm²

晶圆尺寸

mm²

6 nm

I/O制程尺寸

-

122 mm²

I/O晶圆尺寸

-

µFC-BGAFL1

封装

CPU性能

-

性能核

10

-

性能核线程

10

2.3 GHz

性能核基础频率

3.4 GHz

5.4 GHz

性能核睿频

3.4 GHz

16

总核心数

10

32

总线程数

10

100 MHz

总线频率

100 MHz

23.0

倍频

34x

64 KB per core

一级缓存

-

1 MB per core

二级缓存

-

128 MB shared

三级缓存

42 MB

是

非锁频

否

1

对称多处理

1

内存参数

DDR5-5200

内存类型

LPDDR5X-8448

64 GB

最大内存大小

64 GB

2

最大内存通道数

8

83.2 GB/s

最大内存带宽

135 GB/s

是

支持 ECC 内存

否

显卡参数

是

核显芯片

是

-

显卡基本频率

2200 MHz

显卡最大动态频率

-

着色器数量

-

纹理单元

-

光栅处理单元

2

执行单元

-

功耗

0.49 TFLOPS

显卡性能

3.8 TFLOPS

其他

AMD Ryzen 9 7945HX3D

官网链接

Qualcomm Snapdragon X Plus

5

PCIe版本

4.0

28

PCIe通道数

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Qualcomm Snapdragon X Plus

主要差异

评分

基准测试

基本参数

封装

CPU性能

内存参数

显卡参数

其他

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