首页 对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 8705G

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 8705G

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 4核 3.1GHz Intel Core i7 8705G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚5年6个月
集成了核显
更高规格的内存(DDR5-5200 与 DDR4-2400)
更大的最大内存带宽 (83.2GB/s 与 37.5GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 与 3.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 8MB)
Intel Core i7 8705G 的优势
更高的性能核基础频率 (3.1GHz 与 2.3GHz)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +75%
1958
Intel Core i7 8705G
1116
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +587%
33745
Intel Core i7 8705G
4907
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +151%
2783
Intel Core i7 8705G
1106
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +418%
16080
Intel Core i7 8705G
3101
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +109%
2138
Intel Core i7 8705G
1020
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +396%
19153
Intel Core i7 8705G
3854
VS

基本参数

2023年07月
发行日期
2018年01月
AMD
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Dragon Range
内核架构
Kaby Lake G
-
处理器编号
i7-8705G
AMD Socket FL1
插槽
BGA-2270
Radeon 610M
核芯显卡
-
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封装

178.40 亿
晶体管数
-
5 nm
制程
14 nm
AMD Socket FL1
插槽
BGA-2270
55 W
功耗
0 W
89 °C
峰值工作温度
100 °C
TSMC
晶圆厂
-
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-
µFC-BGAFL1
封装
-

CPU性能

-
性能核
4
-
性能核线程
8
2.3 GHz
性能核基础频率
3.1 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
4.1 GHz
16
总核心数
4
32
总线程数
8
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
31x
64 KB per core
一级缓存
64 K per core
1 MB per core
二级缓存
256 K per core
128 MB shared
三级缓存
8 MB shared
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5200
内存类型
DDR4-2400
64 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
37.5 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
2200 MHz
显卡最大动态频率
-
2
执行单元
-
0.49 TFLOPS
显卡性能
-

其他

5
PCIe版本
3.0
28
PCIe通道数
8
-
扩展指令集
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

相关对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策