首页 对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i5 1230U

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i5 1230U

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 10核 1.0GHz Intel Core i5 1230U 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚1年5个月
更大的最大内存带宽 (83.2GB/s 与 76.8GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
更高的性能核基础频率 (2.3GHz 与 1.0GHz)
更大的三级缓存 (128MB 与 12MB)
Intel Core i5 1230U 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(LPDDR5-5200 与 DDR5-5200)
更低的TDP功耗 (9W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +37%
1958
Intel Core i5 1230U
1425
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +474%
33745
Intel Core i5 1230U
5869
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +50%
2783
Intel Core i5 1230U
1848
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +124%
16080
Intel Core i5 1230U
7169
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +40%
2138
Intel Core i5 1230U
1525
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +179%
19153
Intel Core i5 1230U
6842
VS

基本参数

2023年07月
发行日期
2022年02月
AMD
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Dragon Range
内核架构
Alder Lake-U
-
处理器编号
i5-1230U
AMD Socket FL1
插槽
LGA-1700
Radeon 610M
核芯显卡
Iris Xe Graphics (80EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封装

178.40 亿
晶体管数
-
5 nm
制程
10 nm
AMD Socket FL1
插槽
LGA-1700
55 W
功耗
9 W
89 °C
峰值工作温度
100 °C
TSMC
晶圆厂
-
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-
µFC-BGAFL1
封装
-

CPU性能

-
性能核
2
2.3 GHz
性能核基础频率
1.0 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
4.4 GHz
-
能效核
8
16
总核心数
10
32
总线程数
12
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
10x
64 KB per core
一级缓存
80 K per core
1 MB per core
二级缓存
1280 K per core
128 MB shared
三级缓存
12 MB shared
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5200
内存类型
LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
64 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
76.8 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
300 MHz
2200 MHz
显卡最大动态频率
850 MHz
-
着色器数量
640
-
纹理单元
40
-
光栅处理单元
20
2
执行单元
80
-
功耗
15 W
0.49 TFLOPS
显卡性能
1.41 TFLOPS

其他

5
PCIe版本
4.0
28
PCIe通道数
14

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