首页 对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 3 2300U

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 3 2300U

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 4核 2.0GHz AMD Ryzen 3 2300U 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚5年6个月
更高规格的内存(DDR5-5200 与 DDR4-2400)
更大的最大内存带宽 (83.2GB/s 与 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (2.3GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (128MB 与 4MB)
更先进的制程 (5nm 与 14nm)
AMD Ryzen 3 2300U 的优势
更强的显卡性能
更低的TDP功耗 (15W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +120%
1958
AMD Ryzen 3 2300U
887
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1179%
33745
AMD Ryzen 3 2300U
2637
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +174%
2783
AMD Ryzen 3 2300U
1014
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +500%
16080
AMD Ryzen 3 2300U
2680
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +207%
2138
AMD Ryzen 3 2300U
695
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +692%
19153
AMD Ryzen 3 2300U
2416
VS

基本参数

2023年07月
发行日期
2018年01月
AMD
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Dragon Range
内核架构
Raven Ridge
AMD Socket FL1
插槽
FP5
Radeon 610M
核芯显卡
Radeon Vega 6
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封装

178.40 亿
晶体管数
49.0 亿
5 nm
制程
14 nm
AMD Socket FL1
插槽
FP5
55 W
功耗
15 W
89 °C
峰值工作温度
95 °C
TSMC
晶圆厂
-
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-
µFC-BGAFL1
封装
-

CPU性能

-
性能核
4
-
性能核线程
4
2.3 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
16
总核心数
4
32
总线程数
4
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
20x
64 KB per core
一级缓存
128 K per core
1 MB per core
二级缓存
512 K per core
128 MB shared
三级缓存
4 MB shared
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5200
内存类型
DDR4-2400
64 GB
最大内存大小
32 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
35.76 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
300 MHz
2200 MHz
显卡最大动态频率
1100 MHz
-
着色器数量
384
-
纹理单元
24
-
光栅处理单元
8
2
执行单元
6
-
功耗
15 W
-
最大分辨率
3840x2160 - 60 Hz
0.49 TFLOPS
显卡性能
0.85 TFLOPS

其他

5
PCIe版本
3.0
28
PCIe通道数
12

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