AMD Ryzen 3 3200U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 3200U Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU：2核 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 3 3200U 的优势

更低的TDP功耗 (12W 与 23W)

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势

发布时间晚5年3个月

更强的显卡性能

更高规格的内存(LPDDR5X-8448 与 DDR4-2400)

更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 35.76GB/s)

更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)

更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.6GHz)

更大的三级缓存 (42MB 与 4MB)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

AMD Ryzen 3 3200U

906

Qualcomm Snapdragon X Plus +166%

2418

Geekbench 6 多核

AMD Ryzen 3 3200U

1557

Qualcomm Snapdragon X Plus +744%

13147

Blender

AMD Ryzen 3 3200U

13

Qualcomm Snapdragon X Plus +2669%

360

AMD Ryzen 3 3200U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

基本参数

2019年01月

发行日期

2024年04月

AMD

厂商

Qualcomm

笔记本

类型

笔记本

x86-64

指令集

ARMv9

Picasso

内核架构

Snapdragon X

-

处理器编号

X1E-84-100

FP5

插槽

Custom

Radeon Vega 3

核芯显卡

Qualcomm Adreno

-

世代

Oryon

封装

49.0 亿

晶体管数

-

12 nm

制程

4 nm

FP5

插槽

Custom

12 W

功耗

23 W

-

最大睿频功耗

80 W

105 °C

峰值工作温度

-

晶圆厂

Samsung TSMC

-

晶圆尺寸

mm²

-

封装

CPU性能

2

性能核

10

4

性能核线程

10

2.6 GHz

性能核基础频率

3.4 GHz

3.5 GHz

性能核睿频

3.4 GHz

2

总核心数

10

4

总线程数

10

100 MHz

总线频率

100 MHz

26x

倍频

34x

96 K per core

一级缓存

-

512 K per core

二级缓存

-

4 MB shared

三级缓存

42 MB

否

非锁频

否

-

对称多处理

1

内存参数

DDR4-2400

内存类型

LPDDR5X-8448

32 GB

最大内存大小

64 GB

2

最大内存通道数

8

35.76 GB/s

最大内存带宽

135 GB/s

是

支持 ECC 内存

否

显卡参数

是

核显芯片

是

300 MHz

显卡基本频率

1200 MHz

显卡最大动态频率

192

着色器数量

12

纹理单元

8

光栅处理单元

3

执行单元

15 W

功耗

3840x2160 - 60 Hz

最大分辨率

-

0.54 TFLOPS

显卡性能

3.8 TFLOPS

其他

AMD Ryzen 3 3200U

官网链接

Qualcomm Snapdragon X Plus

3.0

PCIe版本

4.0

12

PCIe通道数

AMD Ryzen 3 3200U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

主要差异

评分

基准测试

基本参数

封装

CPU性能

内存参数

显卡参数

其他

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