Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Dimensity 1300

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 مقابل 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)

MediaTek Dimensity 1300 مزايا

أعلى التردد (3000MHz vs 2840MHz)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 +18%

1481

MediaTek Dimensity 1300

1252

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +9%

3794

MediaTek Dimensity 1300

3457

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 +75%

1720

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 1300

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

التردد

3000 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

6 nm

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

840 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

9

512

وحدات الظلال

64

24

الحجم الأقصى

16

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

是

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 2500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 316 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

ديسمبر 2020

أعلن

مارس 2022

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350

رقم الطراز

MT6893Z

Qualcomm Snapdragon 888

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1300

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888

2

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6080

4

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

5

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888

6

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 888

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

8

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

9

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 480

10

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2