Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P70

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Helio P70

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2100MHz MediaTek Helio P70 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0972 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 13.41GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2100MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

MediaTek Helio P70 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +243%

836957

MediaTek Helio P70

243318

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +272%

1230

MediaTek Helio P70

330

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +253%

3778

MediaTek Helio P70

1068

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1810%

1853

MediaTek Helio P70

97

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio P70

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.1 GHz – Cortex-A73
4x 2 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

التردد

2100 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

12 nm

10.3

عدد الترانزستور

5.5

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP3

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

900 MHz

2

وحدات التنفيذ

3

512

وحدات الظلال

18

24

الحجم الأقصى

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0972 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1800 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

13.41 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

NeuroPilot

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

NeuroPilot

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2160 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يونيو 2021

أعلن

أكتوبر 2018

Flagship

الفئة

Mid range

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6771V/CT

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Helio P70

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

6

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

MediaTek Dimensity 9400 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon 680

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek MT6580

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200