CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
VS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek Dimensity 1050
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مزايا
أعلى التردد (3300MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+268%
2079542
MediaTek Dimensity 1050
564464
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+119%
2181
MediaTek Dimensity 1050
995
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+197%
7250
MediaTek Dimensity 1050
2440
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
VS
MediaTek Dimensity 1050
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3300 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
0
التخزين المؤقت L3
-
4 nm
العملية
6 nm
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 750
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
903 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
3
1536
وحدات الظلال
-
24
الحجم الأقصى
16
4.7308 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5X
نوع الذاكرة
LPDDR5
4800 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
77 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Hexagon
NPU
MediaTek APU 550
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 4.0
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X75
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 24
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 10000 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 3500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
7
الواي فاي
6
5.4
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
أكتوبر 2023
أعلن
مايو 2022
Flagship
الفئة
Mid range
SM8650-AB
رقم الطراز
MT6879
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 1050
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
2
Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
3
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
4
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
5
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
6
Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
7
Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
9
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio P20
10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio G88
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية