Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 9000

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus مقابل 8 أنوية 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

تم الإصدار قبل 1 سنوات متأخرًا

HiSilicon Kirin 9000 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 25.6GB/s)

أعلى التردد (3130MHz vs 2500MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 9000 +47%

907784

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

HiSilicon Kirin 9000 +18%

1266

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 9000 +17%

3529

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

HiSilicon Kirin 9000 +176%

2331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

التردد

3130 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

-

6 nm

العملية

5 nm

-

عدد الترانزستور

15.3

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 642

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G78 MP24

550 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

759 MHz

2

وحدات التنفيذ

24

384

وحدات الظلال

64

16

الحجم الأقصى

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

3200 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

AI accelerator

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 770

المعالج العصبي (NPU)

AI accelerator

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 192MP

أقصى دقة الكاميرا

-

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

المودم

Balong 5000

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 3700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4600 Mbps

Up to 1600 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2021

أعلن

أكتوبر 2020

Mid range

الفئة

Flagship

SM7325-AE

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 9000

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

5

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020

6

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

7

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

8

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 8300

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Mediatek Dimensity 9300

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 700