CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 650
VS
MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 650
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 مقابل 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 650 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 8300 مزايا
أعلى التردد (3350MHz vs 2000MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 16nm)
تم الإصدار قبل 7 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا
النقاط
MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 650
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
الهندسة المعمارية
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3350 MHz
التردد
2000 MHz
8
النوى
8
0
التخزين المؤقت L3
-
4 nm
العملية
16 nm
-
عدد الترانزستور
4
-
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
TSMC
التصنيع
-
الرسومات
Mali-G615 MP6
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-T830 MP2
1400 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
900 MHz
6
وحدات التنفيذ
2
-
وحدات الظلال
16
24
الحجم الأقصى
4
-
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.0
2.0
إصدار OpenCL
1.2
-
إصدار DirectX
11
الذاكرة
LPDDR5X
نوع الذاكرة
LPDDR3
4266 MHz
تردد الذاكرة
933 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
2x 32 Bit
68.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
MediaTek APU 780
NPU
No
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 780
المعالج العصبي (NPU)
No
UFS 4.0
نوع التخزين
eMMC 5.1
2960 x 1440
أقصى دقة العرض
1920 x 1200
1x 320MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 60FPS
التقاط الفيديو
1K at 60FPS
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
-
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 7
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 7900 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 300 Mbps
Up to 4200 Mbps
سرعة الرفع
Up to 50 Mbps
6
الواي فاي
4
5.4
البلوتوث
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou
معلومات
نوفمبر 2023
أعلن
يناير 2016
Flagship
الفئة
Mid range
-
رقم الطراز
Hi6250
MediaTek Dimensity 8300
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 650
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000
2
Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8300
3
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
4
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8300
5
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
6
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
7
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8
HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Helio G99
9
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
10
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 7020
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية